fb pixel code
KATEGÓRIÁK KATEGÓRIÁK
2021. 10. 20

Új HBM3 DRAM, akár 819 GB/s sávszélességgel

Az SK Hynix bemutatta saját tervezésű HBM3 memóriaegységeit, ezzel az iparágon belül elsőként rukkolt elő az ígéretes fejlesztéssel, ismét beelőzve piaci versenytársai

A frissen bejelentett, új memóriák 6,4 GT/s (6400 Gbps) adatátviteli sebességgel és akár 819 GB/s sávszélességgel rendelkeznek és olyan sávszélesség-igényes alkalmazásokat céloznak meg, mint a GPU-k, CPU-k, FPGA-k és AI gyorsítókkal végzett számítások. Ez az új típusú DRAM jelentősen növeli a korábbi generációs HBM2 és HBM2E szabványok által kínált teljesítményt, és a nagyobb hozam érdekében az hibajavító kódokat (ECC) is támogatja.

Az SK Hynix ismét az első az újabb szabvány kifejlesztésében.


A HBM-memória eredetileg is az SK Hynix nevéhez fűződik, a koreai memóriagyártó ugyanis 2013-ban állt elő az első chippel, melyet a JEDEC azonnal hivatalos iparági szabvánnyá is minősített, és így tett a HBM2-vel is 2016-ban. A HBM szabvány előnyei és hátrányai azóta nagyjából ismertté váltak, hiszen amellett, hogy felépítésének köszönhetően gyorsabb, kisebb és takarékosabb lehet akár a DDR5-nél is, előállítása összetettebb és jóvak költségesebb feladat a hagyományos RAM-oknál, ezért egy-két ritka kivételtől eltekintve az átlag felhasználók nem igen találkozhattak vele. A korábbi iterációihoz hasonlóan a HBM3 is több, viszonylag lassú DRAM-ot halmoz fel egy alaplapkára, ezeket pedig szilícium átvezetők (TSV-k) segítségével kapcsolja össze és egy rendkívül széles, 1024 bites busz segítségével köti össze a gazdabázissal. Minden HBM 3 építmény (úgynevezett KGSD - known good stacked die) legfeljebb tizenhat önálló 64 bites csatornát támogat, amelyek 32 álcsatornára vannak felosztva (a finomabb adatirányítás és a valós sávszélesség maximalizálása érdekében), álcsatornánként 16-64 bankkal. A Synopsys szerint a maximális csatornasűrűség 32 GB, ami azt jelenti, hogy egy ilyen KGSD akár 64 GB memóriát is pakolhat változó számú stack-ekre.

A Vega kártyák után nem erőltették a drága HBM alkalmazását (Kép: AMD)


Ha az igazán lényeges gyakorlati teljesítmény kerül szóba, a HBM3 memóriaeszközök nem kifejezeten lassúak, így alaposan állva hagyhatják a korai HBM és HBM2 DRAM-okat. A Synopsys szerint a HBM3 akár 7.2 GT/s (7200 Mbps) adatátviteli sebességet is nyújthat, míg a Rambus azt állítja, hogy a HBM3 interfésze akár 8.4 GT/s (8400 Mbps) adatátviteli sebességet is támogat pinenként. Ezek a sebességek a DDR5 SDRAM-hoz mérhetők, bár azt még nem tudni biztosan, hogy a HBM3 milyen protokollt használ a kompetens sebesség eléréséhez. Ami az SK Hynix HBM3 családját illeti, a vállalat kétféle típust, 16 GB-os és 24 GB-os kapacitást tervez kiadni belőle. A 24 GB-os HBM3 KGSD 12 darab 16 GB-os DRAM-ot halmoz fel, amelyek (egyenként) 30 μm vastagok és az említett TSV-k segítségével vannak összekötve. A memóriaeszközök 6.4 GT/s adatátviteli sebességet támogatnak, így egyetlen HBM3 stack akár 819 GB/s-os elképesztő sávszélességet is biztosíthat. Ez átlag felhasználás során nagyjából azt jelenti, hogy 163 darab, egyenként 5GB-os FHD (1080p) továbbítható egyetlen másodperc alatt. Az SK Hynix HBM3 chipjeinek egyik érdekessége, hogy négyzet alakúak, nem pedig téglalap alakúak, mint a HBM2 és HBM2E chipek.

A 78%-os sebességnövekedés a is túlszárnyalja a várakozásokat (a képen még egy előrejelzés látható).


Igazán nagyot várhatóan az ipari felhasználók profitálhatnak majd az új szabvány által kiterjesztett határokból. Például az FPGA-k nagy teljesítményű számításokra tervezett GPU-i jellemzően négy vagy hat HBM KGSD-t használnak, így az SK Hynix HBM3 stackjével a memória sávszélessége 3.2 TB/s vagy akár 4.9 TB/s is lehet. Most, hogy az SK Hynix befejezte HBM3 termékeinek fejlesztését, megkezdheti azok bemutatását és megismertetését az új típusú DRAM-ot bevezetni kívánó ügyfelekkel, majd megkezdődhet a megfelelő eszközök tömeggyártása is. "A világ első HBM DRAM-jának piacra dobása óta az SK hynixnek sikerült kifejlesztenie az iparág első HBM3-memóriáját, azután, hogy HBM2E-vel piacvezető volt" – mondta Seon-yong Cha, a DRAM-fejlesztésért felelős ügyvezető alelnök. És valóban, a jelek szerint a HBM3 közel 80%-os gyorsulást eredményez a HBM2E-hez viszonyítva, ami nem elhanyagolható előrelépés. "Folytatjuk erőfeszítéseinket, hogy megszilárdítsuk vezető pozíciónkat a prémium memóriapiacon, és az ESG menedzsment szabványoknak megfelelő termékekkel segítsük ügyfeleink értékeinek növelését".

Új paici szabvány, melyehez érdemes lesz felnőni.


Az SK Hynix HBM3 memóriája tehát nemcsak a leggyorsabb DRAM a világon, de az elérhető legnagyobb kapacitással, és az ígéretek szerint jelentősen javult minőségszinttel is rendelkezik. A hír tehát önmagában izgalmas, és ugyan a chiphiány kellős közepén felmerülhetnek kétségek, az ilyen fejlesztések az iparágon belül általában prioritást élveznek a gyártók és a megrendelők esetében is. A tömeggyártás megkezdésének pontos idejét a gyártó egyelőre még nem közölte.

2021. 10. 20

Egy PC erejével vetekedhet az Apple AR szemüvege
Merész előrejelzésekkel szolgált egy bennfentes elemző az Apple AR szemüvegéről
A tech-cégek egyáltalán nem szeretnék, ha felemelnénk fejünket az eszközeik képernyőiről, inkább olyan terméket fejlesztenek, amit egész nap bámulhatunk, még akár az utcán sétálva is, anélkül, hogy autók elé, vagy fedő nélküli csatornába sétálnánk. "Az Apple számítógépes szemüvege ugyanolyan erős lesz, mint a Mac számítógépek és 2022 végén kerül piacra" – mondta Ming-Chi Kuo, a TFI Asset Management vezető elemzője pénteken, egy befektetőknek szánt jegyzetében.
Kuo, akit talán a legelismertebb és legmegbízhatóbb Apple-szakértőként tartanak számon, egy azon kevesek közül, akik az Apple teljes ellátási láncában mélyreható kutatásokat végezhetnek, és ennek köszönhetően kiemelkedő eredményeket tud felmutatni az amerikai tech-vállalat jövőben várható termékeiről. Kuo szerint a hatalmas számítási teljesítmény segít majd a szemüvegnek kitűnni a versenytársak közül, mivel okostelefonhoz vagy számítógéphez való csatlakozás nélkül is intenzív számítási feladatok ellátására lesz képes. A korábbi szivárgások és jelentések azt már előre vetítették, hogy a gyártó sokat pletykált szemüvegének elvileg egy iPhone-hoz való csatlakozásra lesz szüksége a működéséhez, és ugyan a kutató ezt teljes egészében nem cáfolta meg, azt viszont megerősítette, hogy egy egyszerű kiegészítőnél jóval meggyőzőbb termék van készülőben. Valami annyira különleges, hogy a gyártó néhány éven belül akár nyugdíjba is küldené
A Samsung a DDR6 és GDDR7 memóriákról beszélt
Még ki se hűltek az első DDR5-ös chipek, máris képbe került a következő generáció
Néhány napja arról szólnak a hírek, hogy a chiphiány miatt máris ritkának számítanak az új DDR5-ös memóriák, a nyerészkedők pedig már neki is álltak a maradék felvásárlásának, hogy az új platformra vágyók már csak tőlük, és persze brutális áron juthassanak hozzá. Éppen ezért kissé korainak tűnhet, de a Samsung nem olyan rég szót ejtett a következő szabványról, vagyis a DDR6-ról, de említésre kerültek a videokártyák is.
Ahogy arról többek között a német Computerbase is beszámolt, a Samsung a novemberi Tech Day 2021 rendezvényt a jövőbeli memóriatechnológiai ütemtervének bemutatására használta fel. Sajnos a dél-koreai vállalat kissé vaskalapos hozzáállást tanúsított és nem engedélyezte, hogy az eseményről videók, vagy fényképek készüljenek, így a közönség az esetlegesen bemutatott prezentációs anyagokból sem láthat semmit. A titkolózásért cserébe azonban megosztották a következő évek memóriafejlesztési törekvéseivel kapcsolatos terveiket, a szabványos technológiák, például a DDR RAM, a GDDR grafikus memória és a HBM3 várható frissítéseivel és fejlesztéseivel.
Bár a következő generációs DDR6 memória szabványokat a JEDEC még mindig nem határozta meg (a DDR5 jelenleg még a kezdeti elfogadási fázisban van), a következő generációs memóriatechnológiák kialakításán jelenleg is dolgoznak. A Samsung bejelentette, hogy a DDR6 szabványos sebessége várhatóan eléri a 12 800 MT/s-ot – míg a
Távozik a Battlefield 2042 vezető dizájnere
Állítólag nem a játék rossz fogadtatása miatt távozik, valójában már csak a megjelenésre várt
Ismét túl vagyunk egy Battlefield epizód megjelenésén, és sajnos nem túlzás azt állítani, hogy ez volt a széria történetének legnehezebb szülése. Persze a fejlesztés körülményeiről nem sokat tudhatunk, ám a napvilágot látott végeredmény kellőképpen lehangolta a széria tetemes rajongótáborát, ahogy számos új érdeklődőt is. Különös egybeesés, hogy pont most jelentette be távozását a fejlesztést végző stúdió vezető dizájnere, ám állítólag a két dolog között semmilyen összefüggés nincsen.
Elhagyja a Battlefield szériáról ismert DICE fejlesztői gárdáját Fawzi Mesmar, aki 2019 óta erősítette a csapatot. Mesmar saját bevallása szerint a távozás oka igen prózai, ugyanis még távol jártak a Battlefield 2042 megjelenésétől, amikor már régen a zsebében volt az ajánlat egy másik, meg nem nevezett stúdiótól. A döntéséről egy kör-e-mailben tájékoztatta kollégiát, melyben úgy fogalmazott: "Hatalmas öröm volt a galaxis legjobb tervezőcsapatában szolgálni. Az a hihetetlen tervezői munka, amit ti végeztek, továbbra is minden nap inspirál engem. Köszönöm, hogy bíztatok bennem, remélem, nem okoztam csalódást" – olvashatjuk a szakember kissé dagályos búcsúját. Úgy érezhetnénk, hogy mintha búcsújába vegyülne némi megkönnyebbülés is, ám a levél folytatódik. "Kaptam egy visszautasíthatatlan ajánlatot egy másik cégtől, amely volt olyan kedves, hogy megvár engem, amíg leszállítjuk [a Battlefield
Értékelések
Az értékeléshez be kell jelentkezned. Belépés
PCX 2006-2021.
Kapcsolat: [email protected]
Az oldal tetejére 0 Kedvenceim 0 Összehasonlítás 0 A kosár üres
Cookie / süti kezelés
Weboldalunkon cookie-kat használunk, melyek célja, hogy teljesebb körű szolgáltatást nyújtsunk a Részedre. Tudj meg többet...