Az SK Hynix bemutatta saját tervezésű HBM3 memóriaegységeit, ezzel az iparágon belül elsőként rukkolt elő az ígéretes fejlesztéssel, ismét beelőzve piaci versenytársai
A frissen bejelentett, új memóriák 6,4 GT/s (6400 Gbps) adatátviteli sebességgel és akár 819 GB/s sávszélességgel rendelkeznek és olyan sávszélesség-igényes alkalmazásokat céloznak meg, mint a GPU-k, CPU-k, FPGA-k és AI gyorsítókkal végzett számítások. Ez az új típusú DRAM jelentősen növeli a korábbi generációs HBM2 és HBM2E szabványok által kínált teljesítményt, és a nagyobb hozam érdekében az hibajavító kódokat (ECC) is támogatja.
A HBM-memória eredetileg is az SK Hynix nevéhez fűződik, a koreai memóriagyártó ugyanis 2013-ban állt elő az első chippel, melyet a JEDEC azonnal hivatalos iparági szabvánnyá is minősített, és így tett a HBM2-vel is 2016-ban. A HBM szabvány előnyei és hátrányai azóta nagyjából ismertté váltak, hiszen amellett, hogy felépítésének köszönhetően gyorsabb, kisebb és takarékosabb lehet akár a DDR5-nél is, előállítása összetettebb és jóvak költségesebb feladat a hagyományos RAM-oknál, ezért egy-két ritka kivételtől eltekintve az átlag felhasználók nem igen találkozhattak vele. A korábbi iterációihoz hasonlóan a HBM3 is több, viszonylag lassú DRAM-ot halmoz fel egy alaplapkára, ezeket pedig szilícium átvezetők (TSV-k) segítségével kapcsolja össze és egy rendkívül széles, 1024 bites busz segítségével köti össze a gazdabázissal. Minden HBM 3 építmény (úgynevezett KGSD - known good stacked die) legfeljebb tizenhat önálló 64 bites csatornát támogat, amelyek 32 álcsatornára vannak felosztva (a finomabb adatirányítás és a valós sávszélesség maximalizálása érdekében), álcsatornánként 16-64 bankkal. A Synopsys szerint a maximális csatornasűrűség 32 GB, ami azt jelenti, hogy egy ilyen KGSD akár 64 GB memóriát is pakolhat változó számú stack-ekre.
Ha az igazán lényeges gyakorlati teljesítmény kerül szóba, a HBM3 memóriaeszközök nem kifejezeten lassúak, így alaposan állva hagyhatják a korai HBM és HBM2 DRAM-okat. A Synopsys szerint a HBM3 akár 7.2 GT/s (7200 Mbps) adatátviteli sebességet is nyújthat, míg a Rambus azt állítja, hogy a HBM3 interfésze akár 8.4 GT/s (8400 Mbps) adatátviteli sebességet is támogat pinenként. Ezek a sebességek a DDR5 SDRAM-hoz mérhetők, bár azt még nem tudni biztosan, hogy a HBM3 milyen protokollt használ a kompetens sebesség eléréséhez. Ami az SK Hynix HBM3 családját illeti, a vállalat kétféle típust, 16 GB-os és 24 GB-os kapacitást tervez kiadni belőle. A 24 GB-os HBM3 KGSD 12 darab 16 GB-os DRAM-ot halmoz fel, amelyek (egyenként) 30 μm vastagok és az említett TSV-k segítségével vannak összekötve. A memóriaeszközök 6.4 GT/s adatátviteli sebességet támogatnak, így egyetlen HBM3 stack akár 819 GB/s-os elképesztő sávszélességet is biztosíthat. Ez átlag felhasználás során nagyjából azt jelenti, hogy 163 darab, egyenként 5GB-os FHD (1080p) továbbítható egyetlen másodperc alatt. Az SK Hynix HBM3 chipjeinek egyik érdekessége, hogy négyzet alakúak, nem pedig téglalap alakúak, mint a HBM2 és HBM2E chipek.
Igazán nagyot várhatóan az ipari felhasználók profitálhatnak majd az új szabvány által kiterjesztett határokból. Például az FPGA-k nagy teljesítményű számításokra tervezett GPU-i jellemzően négy vagy hat HBM KGSD-t használnak, így az SK Hynix HBM3 stackjével a memória sávszélessége 3.2 TB/s vagy akár 4.9 TB/s is lehet. Most, hogy az SK Hynix befejezte HBM3 termékeinek fejlesztését, megkezdheti azok bemutatását és megismertetését az új típusú DRAM-ot bevezetni kívánó ügyfelekkel, majd megkezdődhet a megfelelő eszközök tömeggyártása is. "A világ első HBM DRAM-jának piacra dobása óta az SK hynixnek sikerült kifejlesztenie az iparág első HBM3-memóriáját, azután, hogy HBM2E-vel piacvezető volt" – mondta Seon-yong Cha, a DRAM-fejlesztésért felelős ügyvezető alelnök. És valóban, a jelek szerint a HBM3 közel 80%-os gyorsulást eredményez a HBM2E-hez viszonyítva, ami nem elhanyagolható előrelépés. "Folytatjuk erőfeszítéseinket, hogy megszilárdítsuk vezető pozíciónkat a prémium memóriapiacon, és az ESG menedzsment szabványoknak megfelelő termékekkel segítsük ügyfeleink értékeinek növelését".
Az SK Hynix HBM3 memóriája tehát nemcsak a leggyorsabb DRAM a világon, de az elérhető legnagyobb kapacitással, és az ígéretek szerint jelentősen javult minőségszinttel is rendelkezik. A hír tehát önmagában izgalmas, és ugyan a chiphiány kellős közepén felmerülhetnek kétségek, az ilyen fejlesztések az iparágon belül általában prioritást élveznek a gyártók és a megrendelők esetében is. A tömeggyártás megkezdésének pontos idejét a gyártó egyelőre még nem közölte.