Az AMD mérnökei a jelek szerint odafigyeltek, hogy az új foglalat precíz rögzítést és megfelelő hűtést nyújtson
Ahogy az az Intel új, LGA1700-as foglalatáról kiderült, bizonyos esetekben problémát okozhat a hűtők megfelelő rögzítése, és sajnos több feltáró cikket is találhatunk a foglalat és a CPU elhajlásáról, amelyre a lapgyártóknak a továbbiakban muszáj lesz kiemelt figyelmet fordítaniuk. Ezzel együtt viszont az AMD is elhagyja az éveken át alkalmazott PGA (Pin Grid Array) dizájnt, hogy LGA-ra váltson. A Zen 4-es Ryzen 7000 széria érintkezői (összesen 1718) így a processzorokról az alaplapra vándorolnak, mely egy könnyebben kezelhető, kevesebb hibalehetőséget tartogató megoldás, a hűtő pl. biztosan nem rántja majd magával a hövezető paszta miatt hozzá tapadó CPU-kat. A megjelenés előtt álló AM5 foglalat részleteiről, a kiváló céges kapcsolatokkal és nagy reputációval bíró Igor Wallossek, az Igor's Lab tech-blog és híroldal szerkesztője írt lényegre törő összefoglalót.
Első pillantásra a merevítőkerettel, az erőkerettel és az emelőkarral ellátott reteszelő mechanizmus nagyon hasonlít ahhoz, amit az Intel LGA foglalataiból is ismerünk. A CPU-t középen két füllel az LGA foglalat felé nyomjuk, míg egy másik fül a merevítőkeretbe akad, hogy aztán a karral nyomást gyakoroljunk a két középső fülecskére. De mi a különbség a két nagyon hasonló kinézetű foglalat között? Ezek fontos részletek, amelyek például elég okosan megakadályozzák az egész lábazati szerkezet megereszkedését. A Socket AM5 már első pillantásra a Socket AM4-hez nagyon hasonló hátlapot fog használni minden alaplapnál, ahol a külső menetes hüvelyek ismét a hűtő elülső rögzítésének adnak helyet. Azonban négy további menetes hüvelyt is hozzáadtak, amelyek a foglalathoz vannak csavarozva, és így sokkal jobb tartást biztosítanak, mint az Intel LGA-1700-as lágyabb hátlapi lemeze.
Ennek a megoldásnak az előnye nyilvánvaló, hiszen az ott fellépő erők összesen 8 különböző ponton, valamint lényegesen nagyobb felületen oszlanak el. Ezen felül helyet kapott az ujjak számára kialakított két mélyedés, mely jelentősen csökkenti a CPU bosszantó és ügyetlen helyezgetését a foglalat házából, ahol a tapasztalatlan ujjak gyakran visszafordíthatatlan sérüléseket okoznak az érintkezőcsapokon. Ezek a nagyobb oldalsó mélyedések valamennyire a szellőzést is segítik, még ha a gyakorlati haszna azért eléggé megkérdőjelezhetőnek is tűnik. A maximalista gépszerelők viszont örülni fognak, mert most először arra is lehetőséget kapnak, hogy a CPU alá saját, lapos hőmérséklet-érzékelőt vezessenek be (természetesen csak praktikus, nem vezető és hőálló modellekkel!), hogy közvetlenül a NYÁK-on mérhessék a foglalat hőmérsékletét.
Hűtő összeszerelése
A gyárilag előre telepített szerelőkészlet által biztosított két rögzítési ponton ugyanúgy biztonságosan rögzíthetők a hűtési megoldások akár 500 grammos súlyig, mint eddig, tehát nem sok minden változik, és az Intel újdonságával szemben komoly fegyvertény lehet, hogy minden bizonnyal a régebbi hűtőket is tovább használhatjuk majd. Minden nehezebb dologhoz el kell távolítani a négy külső csavart, beleértve a rögzítőkészletet is, és ezután a hűtőt közvetlenül a hátlapra kell csavarozni. A visszafelé kompatibilitás azonban éppen ezen a ponton válik problémássá. Az új socket AM5 ugyanis egy speciális hátlapot kap, amelynek szükséges kivágásai jelentősen eltérnek a régebbi megoldásokétól! Ráadásul a teljes tartórendszer (SAM, avagy Socket Actuation Mechanism) ehhez a hátlaphoz van csavarozva. Ez a két pont azonban határozottan kizárja annak lehetőségét, hogy egyszerűen tovább használjuk a meglévő AM4-es hűtőket a saját hátlapjukkal. Ebben az esetben a gyártónak adaptált hátlapokat kell biztosítania, vagy maradt az előre csavarozott rész közvetlenül használata.
Érdekes lesz látni azt is, hogy melyik alaplapgyártó fogja szigorítani az RMA, illetve garanciális feltételeket, ha a foglalat vagy az eredeti hátlap eltávolításáról van szó. Végül is ennek már nincs igazán értelme, pedig sok régi hűtőt tehet haszontalanná. Az akadály itt legalábbis valamivel nagyobb, mint a Socket AM4 esetében, még akkor is, ha a 4 külső csavar kicsavarása után már nem kell a hátlapot tartani (vagy némi sufnituning keretében szigszalaggal leragasztani), hogy ne tűnjön el azonnal a ház mélyén ahelyett, hogy stabilan ellátná a funkcióját. Kíváncsian várjuk, hogy az AMD hogyan készül fel az új platform érkezésére, ahogy arra is, hogy miként készíti fel az alaplapgyártókat a kezdeti hibák elkerülésére.
Az AM5 bemutatkozása valamikor 2022 második felében esedékes, és kifejezetten biztító hír, hogy az AMD jó szokásához híven nem tervezi, hogy évenként újabbra cseréli, és az sem kizárt, hogy az AM4-hez hasonló, hosszú támogatást kaphat.