Az AMD mérnökei a jelek szerint odafigyeltek, hogy az új foglalat precíz rögzítést és megfelelõ hûtést nyújtson

Ahogy az az Intel új, LGA1700-as foglalatáról kiderült, bizonyos esetekben problémát okozhat a hûtõk megfelelõ rögzítése, és sajnos több feltáró cikket is találhatunk a foglalat és a CPU elhajlásáról, amelyre a lapgyártóknak a továbbiakban muszáj lesz kiemelt figyelmet fordítaniuk. Ezzel együtt viszont az AMD is elhagyja az éveken át alkalmazott PGA (Pin Grid Array) dizájnt, hogy LGA-ra váltson. A Zen 4-es Ryzen 7000 széria érintkezõi (összesen 1718) így a processzorokról az alaplapra vándorolnak, mely egy könnyebben kezelhetõ, kevesebb hibalehetõséget tartogató megoldás, a hûtõ pl. biztosan nem rántja majd magával a hövezetõ paszta miatt hozzá tapadó CPU-kat. A megjelenés elõtt álló AM5 foglalat részleteirõl, a kiváló céges kapcsolatokkal és nagy reputációval bíró Igor Wallossek, az Igor's Lab tech-blog és híroldal szerkesztõje írt lényegre törõ összefoglalót.

Elsõ pillantásra a merevítõkerettel, az erõkerettel és az emelõkarral ellátott reteszelõ mechanizmus nagyon hasonlít ahhoz, amit az Intel LGA foglalataiból is ismerünk. A CPU-t középen két füllel az LGA foglalat felé nyomjuk, míg egy másik fül a merevítõkeretbe akad, hogy aztán a karral nyomást gyakoroljunk a két középsõ fülecskére. De mi a különbség a két nagyon hasonló kinézetû foglalat között? Ezek fontos részletek, amelyek például elég okosan megakadályozzák az egész lábazati szerkezet megereszkedését. A Socket AM5 már elsõ pillantásra a Socket AM4-hez nagyon hasonló hátlapot fog használni minden alaplapnál, ahol a külsõ menetes hüvelyek ismét a hûtõ elülsõ rögzítésének adnak helyet. Azonban négy további menetes hüvelyt is hozzáadtak, amelyek a foglalathoz vannak csavarozva, és így sokkal jobb tartást biztosítanak, mint az Intel LGA-1700-as lágyabb hátlapi lemeze.

Ennek a megoldásnak az elõnye nyilvánvaló, hiszen az ott fellépõ erõk összesen 8 különbözõ ponton, valamint lényegesen nagyobb felületen oszlanak el. Ezen felül helyet kapott az ujjak számára kialakított két mélyedés, mely jelentõsen csökkenti a CPU bosszantó és ügyetlen helyezgetését a foglalat házából, ahol a tapasztalatlan ujjak gyakran visszafordíthatatlan sérüléseket okoznak az érintkezõcsapokon. Ezek a nagyobb oldalsó mélyedések valamennyire a szellõzést is segítik, még ha a gyakorlati haszna azért eléggé megkérdõjelezhetõnek is tûnik. A maximalista gépszerelõk viszont örülni fognak, mert most elõször arra is lehetõséget kapnak, hogy a CPU alá saját, lapos hõmérséklet-érzékelõt vezessenek be (természetesen csak praktikus, nem vezetõ és hõálló modellekkel!), hogy közvetlenül a NYÁK-on mérhessék a foglalat hõmérsékletét.

Hûtõ összeszerelése

A gyárilag elõre telepített szerelõkészlet által biztosított két rögzítési ponton ugyanúgy biztonságosan rögzíthetõk a hûtési megoldások akár 500 grammos súlyig, mint eddig, tehát nem sok minden változik, és az Intel újdonságával szemben komoly fegyvertény lehet, hogy minden bizonnyal a régebbi hûtõket is tovább használhatjuk majd. Minden nehezebb dologhoz el kell távolítani a négy külsõ csavart, beleértve a rögzítõkészletet is, és ezután a hûtõt közvetlenül a hátlapra kell csavarozni. A visszafelé kompatibilitás azonban éppen ezen a ponton válik problémássá. Az új socket AM5 ugyanis egy speciális hátlapot kap, amelynek szükséges kivágásai jelentõsen eltérnek a régebbi megoldásokétól! Ráadásul a teljes tartórendszer (SAM, avagy Socket Actuation Mechanism) ehhez a hátlaphoz van csavarozva. Ez a két pont azonban határozottan kizárja annak lehetõségét, hogy egyszerûen tovább használjuk a meglévõ AM4-es hûtõket a saját hátlapjukkal. Ebben az esetben a gyártónak adaptált hátlapokat kell biztosítania, vagy maradt az elõre csavarozott rész közvetlenül használata.

Érdekes lesz látni azt is, hogy melyik alaplapgyártó fogja szigorítani az RMA, illetve garanciális feltételeket, ha a foglalat vagy az eredeti hátlap eltávolításáról van szó. Végül is ennek már nincs igazán értelme, pedig sok régi hûtõt tehet haszontalanná. Az akadály itt legalábbis valamivel nagyobb, mint a Socket AM4 esetében, még akkor is, ha a 4 külsõ csavar kicsavarása után már nem kell a hátlapot tartani (vagy némi sufnituning keretében szigszalaggal leragasztani), hogy ne tûnjön el azonnal a ház mélyén ahelyett, hogy stabilan ellátná a funkcióját. Kíváncsian várjuk, hogy az AMD hogyan készül fel az új platform érkezésére, ahogy arra is, hogy miként készíti fel az alaplapgyártókat a kezdeti hibák elkerülésére.

Az AM5 bemutatkozása valamikor 2022 második felében esedékes, és kifejezetten biztító hír, hogy az AMD jó szokásához híven nem tervezi, hogy évenként újabbra cseréli, és az sem kizárt, hogy az AM4-hez hasonló, hosszú támogatást kaphat.