Az Alder Lake-hez kiadott LGA1700-as alaplapok gyártási hibája drasztikusan ronthatja a hûtést

Nem kérdés, hogy az Intel 12. generációs processzorai új életet leheltek a vállalat asztali és mobil platformjába, igaz, a fogyasztás és vele járó melegedés még továbbra is az elsõszámú gyengepontok közé tartoznak. Ezzel persze még együtt lehet élni, ahogy a vásárlók évek óta meg is teszik, akad azonban egy újkeletû hiba, mely egyre több Inteles felhasználó számára okoz nehézségeket. Sajnos egyre több panasz érkezik az új CPU-kra, nemrég azonban kiderült, hogy mi okoz akkora gondot, hogy sokaknak máris élniük kellett a garanciával.

Még mielõtt az Intel Alder Lake asztali processzorok bemutatásra kerültek, a weben olyan információk kezdtek el keringeni, hogy az újdonságoknak komoly problémájuk lehet a hûtéssel, konkrétan a különféle hûtõk nem illeszkednek szorosan az új chipek burkolatához, ami feltûnõen zavarja a normál hõelvezetést. Az esettel kapcsolatban a szakmai alaposságáról és iparági forrásairól egyaránt ismert Igor Wallossek, az Igor's Lab létrehozója végzett alaposabb kutatómunkát, aki a tesztek során nem csak feltárta a probléma okait, de egyfajta megoldást is talált rá. Az utóbbi idõben egyre nagyobb figyelmet kapott, hogy hûtésgyártók, az Intel gyártópartnerei és más vállalatok egyre több elégedetlen ügyfelet jelentenek, akik mind az Alder Lake hûtési problémáiról számolnak be – mondta a tesztelõ. Wallossek, amúgy maga is arról számolt be, hogy bizonyos esetekben, a chip és az alaplap függvényében a hõmérsékletkülönbség elérheti akár a 9 °C-ot is, ami már alaposan meghaladja az elfogadható mértéket.

Kezdetben azt feltételezték, hogy a hûtõalap és a processzor burkolata közötti laza érintkezés problémáját az okozza, hogy maga a burkolat alakja túlzottan domborúra sikerült. Valóban, van rá példa, hogy adott esetben a CPU fedele ívelt, ami zavarja a normális érintkezést. Ahogy a Wallosek által közzétett képen is megfigyelhetõ, a felkent hõpaszta nem terül el megfelelõen a felületen. A nyoma egyenetlen és közelebb koncentrálódik a közepéhez, ahol a processzorfedél kiáll, míg egy területre egyáltalán nem is jut belõle, ott ugyanis akkora a hézag, hogy semmilyen érintkezés nem jön létre. Végül azonban kiderült, hogy a jelenség ennél is összetettebb, és az egyenetlen hõvezetõ fedél valójában csak az egyik összetevõ. Kiderült, hogy az alaplapok rossz minõségû LGA 1700-as processzorfoglalatai is közre játszhatnak a rossz érintkezésben, mikor a processzor beszerelésekor a "túl puha anyagok" miatt a foglalat deformálódik. Példaként vegyünk egy ASRock Z690 Extreme alaplapot, amelynek foglalata a processzor beszerelése elõtt teljesen normális volt, de utána kissé deformálódott, és ehhez még hûtõ beszerelésére sem volt szükség. Emellett a hátsó erõsítõlemez 2 mm-re elhajlott a síkból – ez egy mellékelt képen szintén jól kivehetõ. És ez még csak nem is a legolcsóbb lap a piacon, igaz, készültek olyan olcsó modellek, melyek már gyárilag egyenetlenre sikerült processzorcsatlakozóval kerültek forgalomba.

A szerzõ saját megoldással állt elõ – igazán masszív hátsó erõsítõlemezekkel ellátott hûtõket használt, amelyek az alaplapra szereltekkel ellentétben nem hajlanak meg a processzor beépítése során. A hûtõlemezt azonban a processzor beszerelése elõtt rögzíteni kell a lapra, különben a foglalat helyrehozhatatlan károkat szenvedhet. Amikor Wallossek a processzor beszerelése után megpróbálta rögzíteni a hátlapot, elmondása szerint a lemez felcsavarozásakor egyértelmûen érezte a deformálódott foglalat által keltett ellenállást. Ezért az Alder Lake processzorok esetében ajánlott masszív rögzítõlemezzel ellátott, jó minõségû hûtõket használni, mert ekkor nagymértékben megnõ az esélye a processzor normális hûtésének. A keresztlécre vagy más módon rögzített hûtõk azonban nem mentik meg a foglalat torzulásától. Alternatívaként ajánlott drágább, jobb minõségû aljzattal rendelkezõ lapokat keresni, de sajnos vásárlás elõtt erre nincs egyértelmû garancia, hacsak nem végzünk oknyomozást, hogy vajon mely alaplapokra érkezik a legtöbb hasonló panasz, és melyek azok, amik a legnagyobb elégedettséget váltották ki a felhasználókból.

Tudjuk, hogy a generációváltás gyakran okoz kezdeti nehézségeket, de tekintve az Intel LGA1700-as alaplapjainak bolti árait, elvárható lenne a gyártópartnerektõl, hogy a termékek alaposabb gyári tesztelés után kerüljenek a vásárlókhoz. Sajnos egyes esetekben pont a foglalat körül spóroltak az anyagminõségen, mely deformációhoz és a hûtõk rögzítésekor szükséges nyomás hiányához vezethet, a gyárilag félresikerült darabokról pedig ne is beszéljünk. Valószínûleg a garanciális kérelmek hosszú távon megoldják majd a panaszos vásárlók problémáját, és a cégek biztosan frissítik is a terhelt készleteket jobban sikerült revíziókkal, a vásárlók azonban joggal érezhetik, hogy ismét õk lettek egy kezdetleges mechanikai fejlesztés tesztelõi, ráadásul nekik kell fizetni ezért a megtisztelõ szerepért.

Az Intel tud a problémáról, és egyre több alaplapgyártó is, a források szerint már zajlanak a vizsgálatok, hivatalos nyilatkozatról azonban még nincs tudomásunk.