Az Alder Lake-hez kiadott LGA1700-as alaplapok gyártási hibája drasztikusan ronthatja a hűtést
Nem kérdés, hogy az Intel 12. generációs processzorai új életet leheltek a vállalat asztali és mobil platformjába, igaz, a fogyasztás és vele járó melegedés még továbbra is az elsőszámú gyengepontok közé tartoznak. Ezzel persze még együtt lehet élni, ahogy a vásárlók évek óta meg is teszik, akad azonban egy újkeletű hiba, mely egyre több Inteles felhasználó számára okoz nehézségeket. Sajnos egyre több panasz érkezik az új CPU-kra, nemrég azonban kiderült, hogy mi okoz akkora gondot, hogy sokaknak máris élniük kellett a garanciával.
Még mielőtt az Intel Alder Lake asztali processzorok bemutatásra kerültek, a weben olyan információk kezdtek el keringeni, hogy az újdonságoknak komoly problémájuk lehet a hűtéssel, konkrétan a különféle hűtők nem illeszkednek szorosan az új chipek burkolatához, ami feltűnően zavarja a normál hőelvezetést. Az esettel kapcsolatban a szakmai alaposságáról és iparági forrásairól egyaránt ismert Igor Wallossek, az Igor's Lab létrehozója végzett alaposabb kutatómunkát, aki a tesztek során nem csak feltárta a probléma okait, de egyfajta megoldást is talált rá. Az utóbbi időben egyre nagyobb figyelmet kapott, hogy hűtésgyártók, az Intel gyártópartnerei és más vállalatok egyre több elégedetlen ügyfelet jelentenek, akik mind az Alder Lake hűtési problémáiról számolnak be – mondta a tesztelő. Wallossek, amúgy maga is arról számolt be, hogy bizonyos esetekben, a chip és az alaplap függvényében a hőmérsékletkülönbség elérheti akár a 9 °C-ot is, ami már alaposan meghaladja az elfogadható mértéket.
Kezdetben azt feltételezték, hogy a hűtőalap és a processzor burkolata közötti laza érintkezés problémáját az okozza, hogy maga a burkolat alakja túlzottan domborúra sikerült. Valóban, van rá példa, hogy adott esetben a CPU fedele ívelt, ami zavarja a normális érintkezést. Ahogy a Wallosek által közzétett képen is megfigyelhető, a felkent hőpaszta nem terül el megfelelően a felületen. A nyoma egyenetlen és közelebb koncentrálódik a közepéhez, ahol a processzorfedél kiáll, míg egy területre egyáltalán nem is jut belőle, ott ugyanis akkora a hézag, hogy semmilyen érintkezés nem jön létre. Végül azonban kiderült, hogy a jelenség ennél is összetettebb, és az egyenetlen hővezető fedél valójában csak az egyik összetevő. Kiderült, hogy az alaplapok rossz minőségű LGA 1700-as processzorfoglalatai is közre játszhatnak a rossz érintkezésben, mikor a processzor beszerelésekor a "túl puha anyagok" miatt a foglalat deformálódik. Példaként vegyünk egy ASRock Z690 Extreme alaplapot, amelynek foglalata a processzor beszerelése előtt teljesen normális volt, de utána kissé deformálódott, és ehhez még hűtő beszerelésére sem volt szükség. Emellett a hátsó erősítőlemez 2 mm-re elhajlott a síkból – ez egy mellékelt képen szintén jól kivehető. És ez még csak nem is a legolcsóbb lap a piacon, igaz, készültek olyan olcsó modellek, melyek már gyárilag egyenetlenre sikerült processzorcsatlakozóval kerültek forgalomba.
A szerző saját megoldással állt elő – igazán masszív hátsó erősítőlemezekkel ellátott hűtőket használt, amelyek az alaplapra szereltekkel ellentétben nem hajlanak meg a processzor beépítése során. A hűtőlemezt azonban a processzor beszerelése előtt rögzíteni kell a lapra, különben a foglalat helyrehozhatatlan károkat szenvedhet. Amikor Wallossek a processzor beszerelése után megpróbálta rögzíteni a hátlapot, elmondása szerint a lemez felcsavarozásakor egyértelműen érezte a deformálódott foglalat által keltett ellenállást. Ezért az Alder Lake processzorok esetében ajánlott masszív rögzítőlemezzel ellátott, jó minőségű hűtőket használni, mert ekkor nagymértékben megnő az esélye a processzor normális hűtésének. A keresztlécre vagy más módon rögzített hűtők azonban nem mentik meg a foglalat torzulásától. Alternatívaként ajánlott drágább, jobb minőségű aljzattal rendelkező lapokat keresni, de sajnos vásárlás előtt erre nincs egyértelmű garancia, hacsak nem végzünk oknyomozást, hogy vajon mely alaplapokra érkezik a legtöbb hasonló panasz, és melyek azok, amik a legnagyobb elégedettséget váltották ki a felhasználókból.
Tudjuk, hogy a generációváltás gyakran okoz kezdeti nehézségeket, de tekintve az Intel LGA1700-as alaplapjainak bolti árait, elvárható lenne a gyártópartnerektől, hogy a termékek alaposabb gyári tesztelés után kerüljenek a vásárlókhoz. Sajnos egyes esetekben pont a foglalat körül spóroltak az anyagminőségen, mely deformációhoz és a hűtők rögzítésekor szükséges nyomás hiányához vezethet, a gyárilag félresikerült darabokról pedig ne is beszéljünk. Valószínűleg a garanciális kérelmek hosszú távon megoldják majd a panaszos vásárlók problémáját, és a cégek biztosan frissítik is a terhelt készleteket jobban sikerült revíziókkal, a vásárlók azonban joggal érezhetik, hogy ismét ők lettek egy kezdetleges mechanikai fejlesztés tesztelői, ráadásul nekik kell fizetni ezért a megtisztelő szerepért.
Az Intel tud a problémáról, és egyre több alaplapgyártó is, a források szerint már zajlanak a vizsgálatok, hivatalos nyilatkozatról azonban még nincs tudomásunk.