Bár a panaszokból akad bőven, úgy tűnik, hogy az Intel nem aggodalmaskodik az új foglalat miatt
Az Intel legújabb generációs Alder Lake lapkái meggyőző eredményeket érnek el, és a legjobb játékra szánt CPU-k listáján az első helyeket foglalják el. Ennek ellenére a legújabb kompatibilis lapkakészletről nem csak jó hírek érkeztek: az ILM (Independent Loading Mechanism), amely a processzorokat az LGA-1700-as alaplapi foglalatba zárja eltérő mértékű, de bizonyítottan érzékelhető vetemedést okoz a processzorokban, ugyanis előfordul, hogy a középső rész befelé hajlik, a felső és alsó szélek pedig felemelkednek.
Ahogy erről korábban mi is írtunk, a vásárlói panaszok mellett konkrét tesztek és elemzések is körbejárják az új LGA1700 foglalat problémáit, melynek következtében a processzorok egyenlőtlenül érintkeznek a CPU-hűtőkkel, ami végül magasabb üzemi hőmérséklethez és kisebb túlhajtási mozgástérhez vezet. Bár ez az elhajlás nem feltétlenül tűnik jelentős kockázatnak magára a processzor élettartamára nézve, az AnandTech jóvoltából a Core i3-12300 processzorról készített áttekintésből kiderül, hogy az ILM magának a CPU foglalat hátuljának meghajlását is okozhatja, ami aggodalomra ad okot az LGA-1700-as alaplapok hosszú távú egészségével kapcsolatban. Az alábbi videoklip például a processzor meggörbülését mutatja be, melyhez elég volt lezárni a rögzítőkapcsot.
Mivel az Intel lényegében ignorálta a témát, így hivatalos közleményének hiányában egyes rajongók saját megoldásokat dolgoztak ki, például eltávolították az ILM-et és 1 mm-es alátéteket helyeztek el közte és az alaplap között, csökkentették a nyomást, vagy akár 3D nyomtatás segítségével új, egyedi ILM-eket készítettek azok helyett, melyek a fogyasztói piacon elérhető alaplapokon találhatók. Ezek a toldások bizonyítottan javítják az Alder Lake lapkák hőteljesítményét, de magukban hordozzák a beépítés során a felhasználók által okozott károk lehetőségét, és a hosszú távú használat ismeretlen hatásainak esetleges kockázatát. Az Intel végül a Tom's Hardware munkatársaival folytatott levelezésben megtörte az idegtépő hallgatását a témában. Az Intel szóvivője az oldalnak elmondta, hogy az Alder Lake elhajlásáról szóló eddigi jelentések mindegyike megfelel a gyártói előírásoknak, és jelenleg nem tervezik az LGA-1700-as ILM felülvizsgálatát, újratervezését. Továbbá a szóvivő azt is határozottan kijelentette, hogy az olyan utólagos módosításokra, mint az alátétek vagy a 3D nyomtatott ILM, a hivatalos garancia nem vonatkozik.
"Nem kaptunk jelentéseket arról, hogy a 12. generációs Intel Core processzorok az integrált hőelosztó (IHS) módosításai miatt a specifikáción kívül futnának. Belső adataink azt mutatják, hogy a 12. generációs asztali processzorok IHS-e a foglalatba való beszerelés után enyhén elhajolhat. Ez a kisebb elhajlás várható, és nem okozza a processzor specifikáción kívüli működését. Határozottan ellenezzük a foglalat vagy a független betöltési mechanizmus bármilyen módosítását. Az ilyen módosítások a processzor specifikáción kívüli működését eredményeznék, és a termékre vonatkozó garanciát érvényteleníthetik" – olvashatjuk a vállalat hivatalos állásfoglalását. Az Intel nyilatkozatai némileg megnyugtatóak lehetnek, legalábbis magának a processzornak az egészségi állapotát illetően, de ahogyan a Tom's Hardware szerkesztője, Paul Alcorn rámutat, az Intel válasza a hátlap meghajlásával és annak az alaplapokra gyakorolt lehetséges hatásával kapcsolatban egyik irányban sem tűnik különösebben határozottnak: "Amikor az alaplapon a hátlap meghajlása történik, a vetemedést az alaplapra ható mechanikai terhelés okozza, amely a CPU és a foglalat közötti elektromos kapcsolat létrehozásához szükséges. Nincs közvetlen összefüggés az IHS elhajlása és a hátlapi lemez hajlítása között, azon kívül, hogy mindkettőt okozhatja a foglalat mechanikus terhelése."
A barkácsolástól – érthető okokból – óvakodó felhasználóknak úgy tűnik, hogy nincs más választása, mint várni és meglátni, hogyan is bírják a hosszútávú gyűrődést az LGA-1700-as alaplapok. Soraikat olvasva nem igen tehetünk egyebet, mint bízni az Intel magabiztosságában, illetve a foglalat átgondolt kialakításában, bízva abban, hogy a szemlélő számára ijesztő vetemedés valóban nem vezet majd működési problémákhoz, főleg a garanciaidő lejárta után.