Bár a panaszokból akad bõven, úgy tûnik, hogy az Intel nem aggodalmaskodik az új foglalat miatt

Az Intel legújabb generációs Alder Lake lapkái meggyõzõ eredményeket érnek el, és a legjobb játékra szánt CPU-k listáján az elsõ helyeket foglalják el. Ennek ellenére a legújabb kompatibilis lapkakészletrõl nem csak jó hírek érkeztek: az ILM (Independent Loading Mechanism), amely a processzorokat az LGA-1700-as alaplapi foglalatba zárja eltérõ mértékû, de bizonyítottan érzékelhetõ vetemedést okoz a processzorokban, ugyanis elõfordul, hogy a középsõ rész befelé hajlik, a felsõ és alsó szélek pedig felemelkednek.

Ahogy errõl korábban mi is írtunk, a vásárlói panaszok mellett konkrét tesztek és elemzések is körbejárják az új LGA1700 foglalat problémáit, melynek következtében a processzorok egyenlõtlenül érintkeznek a CPU-hûtõkkel, ami végül magasabb üzemi hõmérséklethez és kisebb túlhajtási mozgástérhez vezet. Bár ez az elhajlás nem feltétlenül tûnik jelentõs kockázatnak magára a processzor élettartamára nézve, az AnandTech jóvoltából a Core i3-12300 processzorról készített áttekintésbõl kiderül, hogy az ILM magának a CPU foglalat hátuljának meghajlását is okozhatja, ami aggodalomra ad okot az LGA-1700-as alaplapok hosszú távú egészségével kapcsolatban. Az alábbi videoklip például a processzor meggörbülését mutatja be, melyhez elég volt lezárni a rögzítõkapcsot.

Mivel az Intel lényegében ignorálta a témát, így hivatalos közleményének hiányában egyes rajongók saját megoldásokat dolgoztak ki, például eltávolították az ILM-et és 1 mm-es alátéteket helyeztek el közte és az alaplap között, csökkentették a nyomást, vagy akár 3D nyomtatás segítségével új, egyedi ILM-eket készítettek azok helyett, melyek a fogyasztói piacon elérhetõ alaplapokon találhatók. Ezek a toldások bizonyítottan javítják az Alder Lake lapkák hõteljesítményét, de magukban hordozzák a beépítés során a felhasználók által okozott károk lehetõségét, és a hosszú távú használat ismeretlen hatásainak esetleges kockázatát. Az Intel végül a Tom's Hardware munkatársaival folytatott levelezésben megtörte az idegtépõ hallgatását a témában. Az Intel szóvivõje az oldalnak elmondta, hogy az Alder Lake elhajlásáról szóló eddigi jelentések mindegyike megfelel a gyártói elõírásoknak, és jelenleg nem tervezik az LGA-1700-as ILM felülvizsgálatát, újratervezését. Továbbá a szóvivõ azt is határozottan kijelentette, hogy az olyan utólagos módosításokra, mint az alátétek vagy a 3D nyomtatott ILM, a hivatalos garancia nem vonatkozik.

"Nem kaptunk jelentéseket arról, hogy a 12. generációs Intel Core processzorok az integrált hõelosztó (IHS) módosításai miatt a specifikáción kívül futnának. Belsõ adataink azt mutatják, hogy a 12. generációs asztali processzorok IHS-e a foglalatba való beszerelés után enyhén elhajolhat. Ez a kisebb elhajlás várható, és nem okozza a processzor specifikáción kívüli mûködését. Határozottan ellenezzük a foglalat vagy a független betöltési mechanizmus bármilyen módosítását. Az ilyen módosítások a processzor specifikáción kívüli mûködését eredményeznék, és a termékre vonatkozó garanciát érvényteleníthetik" – olvashatjuk a vállalat hivatalos állásfoglalását. Az Intel nyilatkozatai némileg megnyugtatóak lehetnek, legalábbis magának a processzornak az egészségi állapotát illetõen, de ahogyan a Tom's Hardware szerkesztõje, Paul Alcorn rámutat, az Intel válasza a hátlap meghajlásával és annak az alaplapokra gyakorolt lehetséges hatásával kapcsolatban egyik irányban sem tûnik különösebben határozottnak: "Amikor az alaplapon a hátlap meghajlása történik, a vetemedést az alaplapra ható mechanikai terhelés okozza, amely a CPU és a foglalat közötti elektromos kapcsolat létrehozásához szükséges. Nincs közvetlen összefüggés az IHS elhajlása és a hátlapi lemez hajlítása között, azon kívül, hogy mindkettõt okozhatja a foglalat mechanikus terhelése."

A barkácsolástól – érthetõ okokból – óvakodó felhasználóknak úgy tûnik, hogy nincs más választása, mint várni és meglátni, hogyan is bírják a hosszútávú gyûrõdést az LGA-1700-as alaplapok. Soraikat olvasva nem igen tehetünk egyebet, mint bízni az Intel magabiztosságában, illetve a foglalat átgondolt kialakításában, bízva abban, hogy a szemlélõ számára ijesztõ vetemedés valóban nem vezet majd mûködési problémákhoz, fõleg a garanciaidõ lejárta után.