Mi az a processzorfoglalat és számít egyáltalán, amikor CPU-t választunk?

Akinek akár csak egyetlen alkalommal volt szerencséje összeállítani egy saját PC-t, biztosan találkozott már olyan szavakkal és kifejezésekkel, mint "foglalat", "socket", "slot", "LGA1200" és így tovább. Mostanság pedig leginkább a Ryzen 7000 processzorok kapcsán volt gyakori téma, hiszen az AMD hosszú évek után búcsút intett nem csak az AM4-nek, de az aljzat típusát is PGA-ról LGA-ra cserélte. A következõ sorok ezt a témakört igyekeznek tömören összefoglalni.

A foglalat vagy a "socket" általában mechanikus és elektromos alkatrészek kombinációját jelentik, amelyek a mikroprocesszort az áramköri laphoz (PC-k esetében az alaplaphoz) csatlakoztatják. Ezeknek a foglalatoknak köszönhetõen könnyen el tudunk végezni – lehetõleg kompatibilis – CPU-frissítést ugyanabba az alaplapba. Nos, ezeknek a CPU-aljzatoknak több típusa létezik, mindegyiknek megvan a maga különálló elõnye és hátránya. Vegyük át azokat, amelyekkel az asztali PC-ken találkozhatunk.

LGA vs. PGA

Amikor a modern asztali számítógépekrõl van szó, kétféle foglalatra szûkül a kör. Ezek az LGA és a PGA, melyekre úgy is gondolhatunk, mint egymás ellentéteire. Létezik egy másik foglalattípus is – a BGA (Ball Grid Array), de ez nem túl releváns a modern asztali számítógépek és PC-k építése szempontjából, ezért nem foglalkozom velük.

LGA (Land Grid Array)

Az utóbbi években az Intel vált ismertté ezzel a foglalattípussal. Amennyiben hallottunk például az Intel Core processzorokról és az ezekhez szükséges Intel alaplapokról, ezek olyan foglalatokkal érkeznek, mint az LGA 1156, LGA 1200, LGA 2011 és így tovább.

Szóval, mit jelent az LGA vagy Land Grid Array? Ez az integrált áramkörök (IC-k) felületre szerelhetõ tokozásának egyik típusát jelöli. Ebben a foglalatban a csapok nem a chipeken sorakoznak, hanem az alaplap foglalatán helyezkednek el. Ennek következtében az LGA processzorok valahogy így néznek ki:

Ahogy a mellékelt képen is látható, a chipen csak sima arany érintkezõk vannak, pinek, avagy csapok viszont nincsenek, mivel ezek az alaplapon helyezkednek el. Sokan azt mondják, hogy az LGA foglalat "biztonságosabb", mert így nem sérülhetnek meg a CPU csapjai. Ebben egyfelõl van igazság, azonban, akinek csak egyszer is sikerült az Intel CPU-ját a szélével vagy sarkával lefelé, egyenesen egy LGA foglalatba ejtenie, akkor egy életre megjegyezte, hogy a sérülés nem kisebb rizikó, mindössze a helye változik.

Kategóriától függõen tehát szerencsések, vagy nagyon szerencsétlenek lehetünk, de nyilván egy prémium alaplap tönkretétele a többség számára hasonlóan fájó pillanat. Általában mégiscsak elmondható, hogy a processzor a drágább alkatrész, így talán jobban járunk, ha inkább az alaplap szorul cserére, vagy enyhébb esetben javításra. Az érintkezõtûk elhajlása egy bizonyos mértékig még menthetõ alaplapot jelent, ám maszívabb sérülés vagy törés esetén búcsút inthetünk a hardvernek. A CPU beszerelése tehát egy, a legnagyobb körültekintést igénylõ feladatok közül, melyeket egyetlen gépépítõnek sem szabad félválról vennie.

PGA (Pin Grid Array)

A Pin Grid Array vagy PGA az AMD védjegyévé vált (még akkor is, ha a konzumertõl eltérõ HEDT platformjuk LGA aljzatot használ), köszönhetõen annak, hogy széles körben és hosszú ideje használják a fogyasztói platformjaikon. Egészen a Ryzen processzorok elõzõ, 5000-res generációjáig az AM4 volt a bevált szabvány, mely PGA volt, akárcsak az azt megelõzõ AM3, AM2 vagy FM foglalatok. Ez 2022-tõl megváltozik, ugyanis az 1331 érintkezõt számláló AM4-et, hat éves szolgálat után az 1718 érintkezõpontos LGA váltja, AM5 fantázianéven. A PGA-ra gondolhatunk úgy, mint az LGA foglalat ellentétére, mivel a csapok a processzorchipen vannak. Íme egy PGA processzor:

Ahogy látható, az összes csap a processzorchipen van, míg az alaplapon lévõ PGA foglalat így néz ki:

Könnyen felidézhetjük, hogy az LGA és a PGA milyen processzorokat jelöl, ha a nevük alapján – Land Grid Array és Pin Grid Array – próbáljuk azonosítani õket.

• LGA – Land: lapos CPU csapok nélkül, alaplapi aljzat csapokkal.
• PGA – Pins: "nem lapos" CPU csapokkal, alaplapi aljzat csapok nélkül.
  
  

Melyik a jobb, az LGA vagy a PGA?

Erre a kérdésre igazából nincs helyes válasz. Mindkettõnek megvannak az elõnyei és hátrányai. Sokan a PGA-t részesítik elõnyben, mert könnyebbnek találják a CPU-n lévõ csapok rögzítését, szemben azzal a kellemetlen helyzettel, amikor egy alaplap vékonyka LGA csapjait kell kiegyenesíteni. Ugyanakkor nem egyedi eset, hogy a hõvezetõpaszta által keltett erõs vákum, vagy az anyag ragaszkodó jellege miatt a processzorhûtõ magával rántja a CPU-t. Az AMD AM4 foglalata kevésbé fogja szorosan a processzort, szemben az Intel LGA foglalataival, ahol hasonló baki nem igen fordulhat elõ. Sokan tehát az LGA-ra esküsznek, így a döntés általában a preferenciákon múlik.

Ettõl függetlenül az LGA-nak vannak releváns elõnyei, mint például a magasabb számú tû és a jobb energiaellátási lehetõségek. Nem véletlen, hogy a jövõre való tekintettel az AMD, illetve a 2022-ben kiadott Ryzen 7000 sorozat már az Intelhez hasonlóan szintén LGA foglalatot használ.

Hol találkozhatunk BGA-val?

Szóba került a BGA, vagyis Ball Grid Array is, mely egy másik típusú felületi tokozású beépítési mód, és jelentõsen eltér azoktól, amikkel egy PC tulajdonosa találkozhat. Itt a forrasztóelem kis "golyói" kerülnek a CPU és a kis réz érintkezõk közé az alaplap foglalatában. Az így kapott alkatrészt ezután infravörös "vasalóval" vagy "sütõvel" kezelik, így a forraszgolyók megolvadnak, és a CPU-t tartósan az alaplaphoz rögzítik.

A PGA-val és az LGA-val ellentétben azonban a BGA állandó. Az egyszer az adott alaplapra telepített CPU nem cserélhetõ ki, legalábbis nem könnyen és nem a hagyományos módon. A BGA-t széles körben használják olyan eszközökben, mint az okostelefonok és a laptopok. Többnyire ezt az eljárást használják a játékkonzolok esetén is. A konzolos játékosok egy része pedig biztosan emlékszik még például az Xbox 360 konzolok elsõ néhány szériájára, melyeknél ezek az apró "golyók" rengeteg hibás konzolhoz és fejfájós felhasználóhoz vezettek. Ezen elemek gyenge anyagminõsége miatt a forrasztás elvált az alaplaptól, a kapcsolat megszakadása pedig a konzol híres hibajelzésének, a Red Ring of Death-nek (három piros led) egyik gyakori kiváltó oka volt.

Érdekes jelenség, hogy melegítés hatására, a hõtágulásnak köszönhetõen az érintkezés helyreállhat. Egy hõlégfúvó bevetése azonban többnyire nem valódi és nem is tartós megoldás, így nem éri meg például fizetni érte, nem is beszélve az esetleges további károsodásoktól. Megfelelõ ipari felszereléssel és hozzáértéssel az érintkezõ "golyók" bizonyos termékek esetén cserélhetõk voltak (reballing), ám ez a legtöbb modern eszközünk esetében sajnos nem elérhetõ opció és többnyire új készülék vásárlása szükséges.

Mit vegyünk most és mit hoz a jövõ?

A döntés tehát a miénk, de ha asztali PC-rõl van szó, a jövõ a jelek szerint az LGA foglalaté. Ami a 13. generációs Core és 7000-res Ryzen processzorokat illeti, az Intel és az AMD is ígéretet tett rá, hogy az ezek után érkezõ, következõ generációs széria esetében nem terveznek foglalatot váltani, tehát a most megvásárolt alaplapok alkalmasak lesznek az újabb termékek fogadására is. A kérdés csak az, hogy meddig lesz elég egy BIOS-frissítés, és mikor válik szükségessé az alaplap cseréje is.