fb pixel code
KATEGÓRIÁK KATEGÓRIÁK
2021. 08. 06

Okozott némi gondot az Intel új LGA1700 foglalata

A gyártók nem alkalmazkodtak könnyen az új foglalat szokatlan alakjáhozRendesen megdolgoztatták a hűtőgyártólat.

Idén megérkezik a boltokba az Intel új asztali processzorcsaládja, mely többek között a két eltérő típusú és hatékonyságú processzormagjaival hódít. Az Alder Lake-S család azonban nem csak emiatt lesz érdekes, most például arról hallhatunk, hogy mi a helyzet az új foglalathoz készülő hűtőkkel. Az Intel és az AMD is foglalatot váltott, az újonnan megjelenő hűtők azonban egyelőre nem kínáltak támogatást a soron következő generációkhoz. A hírek szerint az Intel esetében ráadásul ez nem is bizonyult könnyű feladatnak.

Az Intel új téglalap alakú foglalata.

Arról már hallhattunk, hogy az Intel új csúcsprocesszorának néhány tesztpéldánya már kéz alatt utat talált az érdeklődőkhöz, arról viszont nem sok szó esett, hogy milyen hűtő került rájuk. A hardvergyártók már hozzászokhattak az Intel és AMD CPU-k energiaigényéhez és az általuk termelt hőértékekhez, ám ezzel együtt ahhoz is, hogy az elmúlt években nem sokat kellett dolgozniuk új megközelítést igénylő rögzítési megoldásokkal. Az AMD részéről az AM3 és a most leköszönő AM4 egymáshoz nagyon hasonló kialakítású volt, de az Intel is legfeljebb az érintkezők számával variált egy kicsit, a pár mm-es eltérésekhez pedig könnyű volt igazodni. Az új tokozás azonban állítólag nem éppen ideális, és úgy tűnik, hogy egy kicsit több munkát igényel a tervezőktől. Először is az LGA1700 alaposan megnöveli az érintkezők számát, a kis tüskékből ugyanis 41.7%-kal lesz több az előző generációhoz képest, ám ez még nem feltétlenül indokolna hatalmas változtatásokat.

Kisköltségvetésű hűtők az új foglalahoz.


A foglalat formájának változása azonban nagyobb problémát okozott, mint azt sejtenénk. Az eddigi négyszög alakú elrendezést ugyanis az Intel téglalapra változtatta meg, ami a megszokott 37.5 x 37.5 mm-es terület helyett 37.5 x 45 mm-es területet foglal el az alaplapon, és ez drasztikus váltásnak bizonyult. A bennfentes információkról és szakszerű meglátásairól híres Igor’s Lab például már júniusban jelezte, hogy jobb lesz elfelejteni az LGA1200-as hűtők újrahasznosításának gondolatát. Bár eddig a gyártók többsége hallgatott, állítólag már többen is dolgoznak az új rögzítőkészleteken, melyekkel a korábbi termékeik is használhatóvá válnak az LGA1700 és LGA1800-as foglalatokon, de természetesen néhány friss termék is készen áll. Az mondjuk még nem világos, hogy a lelkiismeretes ügyféltámogatásáról ismert Noctua-t leszámítva, hány cég biztosít majd utólagos gyorssegélyt vásárlóinak ajándék kiegészítők formájában, ők ugyanis minden olyan ügyfelüknek ingyen adják a friss eszközöket, akik tudják igazolni a vásárlásukat. Sajnos az sem kizárt, hogy néhány toronyhűtő szimplán nem nyújtja majd a megszokott teljesítményt, így külön listát kell majd állítani azokról a modellekről, melyek használata nem javasolt.

A régi hűtők nem biztos, hogy lefedik majd a megnyúlt processzorokat.

A hírek ugyanis arról is beszámolnak, hogy egyes piacon lévő hűtők érintkező felülete nem biztos, hogy képes lesz megfelelő mértékben lefedni az új Intel processzorok hosszúkás kupakját, illetve a hőleadás szempontjából kritikus pontokat. A gondot természetesen az újratervezett talpazat és érintkező felület jelenti, ám ez gondot okoz az olyan univerzális, több generációval is kompatibilis megoldások elkészítéshez, melyeket az elmúlt évek során megszokhattunk. Úgy tűnik, hogy hosszú távon több nehézség is vár a gyártókra, mivel az Intel processzorai tovább nyúlhatnak, így nem lesz elég egyszer megoldani a rögzítést és az LG1700 kupakjának befedését. Az AIO hűtők egy része valamivel rugalmasabbnak ígérkezik, ám a kényelemnek ott is meglesznek a határai. Ez tehát a kreativitás és az új ötletek korszaka lesz, ahol a nagy múltú gyártók és az új belépők is megmutathatják, hogy képesek-e egyszerre rugalmas és hatékony termékekkel előállni, melyek akár a soron következő generációkkal is együttműködnek majd.

Nem meglepő módon az újdonságok tervezése és az átalakított gyártási folyamatok együttese némi áremelkedéshez vezethet majd, így az Intel részéről igazán gáláns ajánlat lenne, ha segítenék a vásárlóknak az átállást, és árkategóriától függetlenül biztosítana az új processzorok mellé egy szimpla gyári hűtőt, pláne, hogy ezt a gyakorlatot az utóbbi időben már nem igazán gyakorolták.

2021. 08. 06

EU-s szavazás előtt az egységes USB-C töltőszabvány
Az Európai Bizottság megegyezett, küszöbön áll az egységesítés és nem csak a telefonokhoz
Igaznak bizonyult a hír, miszerint az Európai Bizottság elkészült az elektronikus eszközök közös töltőszabványát meghatározó törvényjavaslattal. A folyamat ezzel beindult, az Apple pedig készülhet, mert nagyon úgy tűnik, hogy legfeljebb néhány éve maradt töltőfejet váltani, esetleg teljes mértékben elhagyni azt.
Ahogy arról augusztusban mi is beszámoltunk, az Európai Bizottság végre eljutott odáig, hogy megkezdje és talán el is érje az egységes európai töltőszabvány bevezetését. A 2018 óta tartó huzavona végül tavaly januárban elérte egyik legfontosabb nyugvópontját, amikor az Európai Parlament elhanyagolható ellenkezés mellett egyetértett az egységes töltőcsatlakozóra vonatkozó javaslattal. Ám ekkor a konkrét technológiai szabvány még nem került meghatározásra, azonban a hivatalos közlemény szerint most csütörtökön tovább döccent a fogaskerék, a jogszabály-tervezet ugyanis beterjesztésre került, a választás pedig természetesen az USB-C szabványra esett.
A választott csatlakozó típusa tehát aligha volt meglepetés, az idáig elvezető folyamat azonban meglepően nehézkes volt. Ahogy azt tájékoztató anyagukban is írják, az elmúlt tíz év alatt megfeszített munkával érték el, hogy a harminc különböző töltőfajtából nagyjából három maradjon, ennél a pontnál azonban megtorpantak. A most benyújtott javaslat éppen ezért nem áll meg pusztán a mobiltelefonoknál, és lényegében az elektro
Nagy az étvágya az új DeepCool AK620 CPU hűtőnek
A legnagyobbakkal konkurál az új duplatornyos processzorhűtő, ráadásul jóval olcsóbban teszi
A kínai illetőségű DeepCool már 25 éve látja el a hardverek kedvelőit a legkülönfélébb termékekkel, a perifériákon és tápegységeken túl azonban elsőként talán gépházaik és hűtési megoldásaik juthatnak eszünkbe. Most utóbbi kategóriával igyekeznek öregbíteni hírnevüket, az eredményt látva nem is sikertelenül, az AK620 ugyanis egy extrém teljesítményre felkészített asztali toronyhűtő lesz, mely a legerősebb Noctua hűtővel szemben is megállhatja a helyét, és úgy tűnik, hogy jóval kevesebbet kérnek érte.
Sokat elárul a piac felső szegmenséről, hogy a Noctua hűtők csúcsának számító NH-D15 már hét éve nem talál legyőzőre, igaz, erős kihívók és korrekt alternatívák azért időről időre érkeznek. Pontosan erre vállalkozott legutóbb a DeepCool, most bemutatkozó újdonságuk ugyanis szintén a felső ligában játszik, és a legerősebb asztali processzorok mellé kínál nem csak dizájnos, de hatékony hűtést, folyadék alkalmazása nélkül. Esetünkben tehát egy újabb méretes toronyhűtőről beszélhetünk, mely kiterjedésével és masszív tömegével már első ránézésre is bizalmat kelthet a vásárlóban, azonban felmerül a kérdés, hogy miért venne valaki a legjobbhoz nagyon közel álló terméket, ha még a legjobb is forgalomban van? Ebben a kérdésben két tényező befolyásolhatja nagyban a döntést, ebből az egyik a dizájn, mely erősen szubjektív, ebben a kategóriában pedig már erősen elgondolkodtató, hogy egy nekü
Az elemzők szerint beindult a RAM-ok árzuhanása
Lassacskán enyhülhetnek a hardverpiaci árak, legalábbis ami a DRAM-okat illeti
Két csapás is egy időben sújtja a világot, hiszen a vírusfertőzés okozta gazdasági és infrastrukturális problémák csak még mélyebbre rugdosták a chiphiányt nyögő piacot, ami természetesen a felhasználók hátán csattan. Míg a gyártók folyamatos áremeléssel reagálnak a megnövekedett keresletre, a vásárlók a beszerezhetetlen termékek, a lassú utánpótlás és a történelmi léptékű bolti árak között várják, hátha véget ér ez az őrület. Úgy tűnik, hogy a piaci elemzők szerint ismét felbukkanta fény az alagút végén, a memóriaárak legalábbis hosszú idő után megindultak lefelé.
A jó hírekért ezúttal is iparági folyamatokat nagyítóval figyelő TrendForce felelős, aki napokban újabb terjengősre sikerült elemzőcikket adott ki a közelmúlt és a jelen tapasztalatairól, továbbá arról, hogy mi várható az év végéig bezárólag. A tajvani félvezetőpiaci elemző cég legújabb jelentésében, frissített becslést kaptunk a DRAM árazási struktúrájáról az utolsó negyedévre vonatkozóan, és ezzel végre valami pozitívumot vetettek az olvasók elé. A változás szelét lényegében az hozhatja el, hogy az elemzők szerint 2021 negyedévében a gyártók nem csak utolérik magukat és teljesítik a feltorlódott megrendeléseiket, de végre valahára megfordulhat a libikóka, vagyis a készletek és kínálat nagyobb lesz, mint a megrendelői igény és az ügyfeleik vásárlókapacitása. Ehhez még az is hozzátartozik, hogy egyes piaci résztvevők – els
Értékelések
Az értékeléshez be kell jelentkezned. Belépés
Fülöp József Zoltán
Hasznos lenne, ha az s2011-es foglalatnál megjelent lefogatási módszert alkalmaznák az újdonságnál, ami persze picivel meglöki a lap árát, cserébe masszív és megbízható kialakítás, nem beszélve a hűtők felszerelésének egyszerűségéről, máris nem kellene azt nézegetni, hogy a hűtőhöz adott backplate mibe ér bele a lap hátoldalán... mivel az AMD AM5-ös foglalata is LGA típusú lesz, ott is jól jönne ez a megoldás. :)
2021-08-08 09:17:04
PCX 2006-2021.
Kapcsolat: [email protected]
Az oldal tetejére 0 Kedvenceim 0 Összehasonlítás 0 A kosár üres
Cookie / süti kezelés
Weboldalunkon cookie-kat használunk, melyek célja, hogy teljesebb körű szolgáltatást nyújtsunk a Részedre. Tudj meg többet...