Delock Hővezető párna 70 x 20 x 0,75 mm M.2 modulokhoz 3,0 W/mK nem szilikon anyagú

Leírás
Ez a Delock hővezető párna alkalmas a hő elosztására például egy M.2 modulon. A párna célja, hogy javítsa a működést és növelje a részek használhatóságának idejét. A szilikon-mentes párnák leggyakoribb alkalmazási területei az ipar és az optoelektronika.
Nem szilikon
A szilikonmentes párnák nem bocsátanak ki semmilyen olajat, amely beszennyezheti vagy károsíthatja az összetevőket. Ez teszi őket ideálissá érzékeny elektronikák esetén például szenzoroknál. Szilikonmentes párnák szélesebb hőmérsékleti környezetben is alkalmazható anélkül, hogy tulajdonságai csökkennének, ami különösen hasznos extrém hőmérsékletű ipari alkalmazásukkor. A hosszabb élettartam előnye mellett még környezetbarátabbak is mint a konvencionális hővezető párnák.
Műszaki adatok
Hővezető párna hő elosztás céljával
Hővezetés: 3,0 W/mK
Működési hőmérséklet: -60 C ~ 180 C
Szín: rózsaszín
Méretek (HxSzxM): kb. 70 x 20 x 0,75 mm
A csomag tartalma
1 x hővezető betét
Csomag
Zárható műanyag tasak
Gyártó: Delock