Megszűnik egy régi különbség az Intel és az AMD processzorai között
Bármelyik gyártó processzorait is részesítjük előnyben, ha az utóbbi években elénk került egy új CPU, valószínűleg már első pillantásra meg tudtuk mondani, hogy melyik gyártóhoz tartozik. Az eltérő dizájnnak köszönhetően ez akkor is gyerekjáték volt, ha a hőterelő kupak helyett a processzor alsó felét láttuk meg elsőként, köszönhetően a gyártók által alkalmazott eltérő tokozási megoldásnak. Nos, ez a különbség hamarosan eltűnik, ugyanis az AM4 foglalat leváltásával az AMD kénytelen elhagyni a PGA tokozást is, és az Intel által régóta preferált LGA-ra váltani.
Különös lépésre szánta rá magát az AMD, mely úgy tűnik, hogy elkerülhetetlen az új Zen 4-es processzorsorozat kiszolgálásához. Attól függetlenül, hogy mi rejlik egy adott proci kupakja alatt, PC-s fronton hosszú évek óta két tokozási megoldással találkozhatunk. Az AMD nagyjából 2010 óta minden asztali CPU-n és alaplapon a Pin Grid Array, avagy PGA megoldást használta, amit onnan ismerhetünk fel, hogy az érintkezők, illetve tűk a processzoron sorakoznak, az alaplapi foglalat pedig lyukas. Emiatt a processzor erőkifejtés nélkül illeszthető a helyére, és lényegében esélytelen, hogy bármiféle gond legyen az érintkezéssel. Ha tehát tudjuk mit csinálunk, és nem kezdjük el barbár módon erőltetni, akkor a CPU azonnal a helyére csúszik. Nem is véletlen, hogy az AM4 foglalathoz is megtartották, mivel úgy találták, hogy a CPU és a lap így kevésbé sérülékeny, ráadásul gyártás szempontjából valamivel olcsóbb is, mint az alternatívát jelentő LGA.
A Land Grid Array, vagyis az LGA lényegében ennek a módszernek a fordítottja, mivel a tűk itt az alaplapi foglalatból nyújtóznak a CPU felé, melyen lyukak helyett lapos érintkezőpontok biztosítják az érintkezést. Az Intel konkrétan 2004 óta nem engedi el ezt a megoldást, melyre a soron következő Ryzen szériával az AMD is át fog váltani. Az LGA előnye, hogy a foglalatból kiálló tűk kisebbek, mint a PGA esetében, így jóval sűrűbben helyezhetők el, emiatt az alaplapból akkor sem foglal el sokkal több helyet, ha a nagyobb teljesítmény miatt több érintkezőre van szükség. Fontos hozzátenni, hogy ezzel szemben a vékonyabb LGA érintkezők jóval érzékenyebben a sérülésekre a PGA tüskéinél, így ebben az esetben fokozott óvatosság szükséges, ráadásul nehezen is javítható. Az szabad szemmel is jól látható, hogy az Intel CPU-k fizikai kiterjedése valamivel visszafogottabb volt az AMD-s gyártmányoknál, utóbbinál ráadásul az is előfordulhat, hogy a hűtőborda a rákent hővezető paszta miatt magával rántja a CPU-t. A jelenséggel amúgy nem csak a tapasztalatlanságuk miatt óvatlanabb felhasználók találkozhatnak, akik egy határozott mozdulattal a hűtővel együtt a procit is kitépik az alaplapból. Sajnos az is előfordult már, hogy mire egy frissen összeállított PC megérkezett az új tulajdonosához, a kiszállítás okozta rázkódás miatt a CPU meglazult és ezért nem érintkezett.
Ez utóbbi szerencsére ritka és nem feltétlenül vezet sérüléshez, az AMD pedig aligha ezért döntött a váltás mellett. Az AM5 foglalattal érkező LGA 1718 tokozásról a megbízható információkról ismert ExecutableFix felhasználó adott korai tájékoztatást, aki a hír mellé képet is csatolt. Az 1718 itt az érintkezők számára utal, mellyel az új Zen 4-es kiszolgálhatja majd a DDR5 RAM-okat, illetve a 24-ről 28-ra bővülő PCIe 4.0 sávokat, PCIe 5.0 tehát egyelőre nincs. A TDP nagyjából 105-120 wattos lesz, de állítólag az extrémebb modelleket szükség esetén 170 wattal is megtámogathatja. A váltás tehát szükséges lépésnek tűnik, így amellett, hogy 18 érintkezővel többet kapott, mint a soron következő Intel Alder Lake LGA 1700-as foglalata, a Raphael kódnevű Ryzen várhatóan kisebb darab lesz, mint az Alder Lake-S. Érdekesség, hogy ezzel az AMD állítólag elhagyja a DDR4 támogatását, míg az Intel megtartja, és beveszi a buliba a DDR5-öt is, ami jóval logikusabb, felhasználóbarátabb, de valószínűleg költségesebb húzás. A csere egyébként csak a konzumer vonalon számít újdonságnak, a Ryzen Threadripper és az EPYC már LGA 4094 (TR4/SP3) foglalatot használ.
Az LGA-s alaplap tehát sérülékenyebb, de úgy tűnik, hogy az AM4 foglalattal együtt a PGA-nak is mennie kellett. A változás persze azokat a felhasználókat nem érinti, akik amúgy sem szívesen próbálkoznak a szereléssel és inkább tapasztalt kezekre bízzák a dolgot. Az AMD-s Raphel CPU-k, és a hozzájuk passzoló LGA-s AM5 foglalat érkezése 2022-ben esedékes.