Az új 16 magos Zen 4 processzor egy Blender renderelési versenyben majdnem harmadával gyorsabban teljesít az Alder Lake chipjeinél

Az AMD végre lerántotta a leplet közelgõ Zen 4 processzorgenerációjáról, és felveszi a kesztyût az Intel Alder Lake architektúrája ellen. Dr. Lisa Su vezérigazgató a színpadra lépett a Computex 2022 eseményen tartott, immár hagyományosnak mondható AMD vezérigazgatói keynote elõadáson, és bemutatott egy korai szériás 16 magos, 32 szálas Ryzen 7000 processzort, amely a népszerû Blender renderelõ szoftverben rálépett a 16 magos, 24 szálas Intel Core i9 12900K nyakára. A nagy mûgonddal kiválasztott mérnöki minta közel egyharmaddal gyorsabban fejezte be a tesztrendezést, mint a konkurens Intel processzor legújabb generációjából származó processzor. Az egyszálas teljesítményben több mint 15%-os teljesítménynövekedést ígér - a legutóbbi generációs Ryzen 9 5950X-hez ez a teljesen új processzorgeneráció az AMD legújabb törekvése arra, hogy ne csak az egyenes számítási piacot, hanem a játékvilágot is uralja.

Szerencsére nem csak renderelési bemutatót láthattuk a színpadon, ugyanis az is bemutatásra került, hogy ugyanaz a 16 magos Zen 4 chip hogyan ér el 5.3 GHz és 5.5 GHz között mozgó órajeleket videojáték alatt. "A Zen 4-et úgy terveztük, hogy lényegesen gyorsabban fusson, mint az elõzõ generációnk" – mondta el a lényeget Dr. Su – "és ez a frekvencia-növekedés simább játékélményt eredményezhet. És bár ez csak egy példa, nagyon várjuk, hogy a játékosok a Ryzen 7000-es sorozatunkhoz jussanak". Errõl korábban Robert Hallock, az AMD technikai marketing igazgatója is beszélt, miszerint az egyszálas teljesítmény több mint 15%-os növekedése látványos mértékben növeli majd a játékosok által óhajtott gyakorlati teljesítményt. Alapvetõen a teljesítménynövekedés egy része az AMD által az optimalizált TSMC 5 nm-es eljárásból kipréselt extra órajelsebességnek, valamint az új Zen 4 CPU-architektúrából született nyers órajelenkénti utasítás- (IPC) növekedésnek köszönhetõ. Bár azt, hogy melyik hozza a nagyobb változást, csak valamikor a megjelenés elõtt fogjuk megtudni.

   "Minden Ryzen 7000-es sorozatú lapka rendelkezik majd valamilyen mértékû beépített grafikával" – Robert Hallock

A Zen 3-hoz képest kétszer annyi L2 gyorsítótárat is kapunk, mint a Zen 3 esetében: magonként 1 MB-ot kínálnak a teljes termékcsaládban, ami szintén hozzájárul egy kicsit a magasabb teljesítményhez. A Zen 3-hoz és a Ryzen 5000-hez hasonlóan az új Ryzen 7000 processzorok is maximum két Core Complex Dies (CCD) egységet tartalmaznak majd, mindegyikben nyolc Zen 4 maggal. Ez ismét azt jelenti, hogy ebben a Ryzen generációban 16 magot tekinthetünk majd a technológiai fa csúcsának. Ugyan az 5 nm-es "magchiplet" nagyon ismerõsnek tûnhet, Hallock elmondja, hogy "valójában az I/O die az, ami a legnagyobb változást látja". Ez azért van, mert a 6 nm-es I/O die-ben bizony már új RDNA 2 integrált grafikus chip is helyet kapott. Ez az AMD számára újdonság, mert bár az APU-k már régóta kínálnak iGPU-t, a processzorok nagy része eddig egyáltalán nem rendelkezett grafikus képességekkel. A gyártó is egyetért abban, hogy sok esetben nagy biztonságot jelent egy teljesértékû grafikus chip, ami mindig kéznél van, akár adatmentésrõl, akár komolyabb feladatokról van szó, hiszen az asztali kártya is bármikor meghibásodhat. Többé ez nem lehet akadály, mivel Hallock szerint "minden Ryzen 7000-es sorozatú lapka rendelkezik majd valamilyen beépített grafikával".

A GPU mellett az I/O die-ben található a DDR5 memóriavezérlõ és a PCIe 5.0 összeköttetés vezérlõje is. A lapkában egy új, alacsony fogyasztású architektúra is található, amely egy csomó technológiát átvesz a jelenlegi Ryzen 6000-es sorozatú laptop processzorokból, hogy segítse az asztali számítógépek hatékonyságát. David McAfee, a cég termékmenedzsmentért és marketingért felelõs alelnöke elmondta, hogy a a chipek régi, csapokkal ellátott PGA kialakításáról részben azért váltottak át az LGA foglalatra, hogy "nagyobb teljesítményt és nagyobb jelintegritást biztosítsanak a nagy sebességû IO-k számára". A DDR5 és a PCIe 5.0 esetében végül is rengeteg átviteli sebességgel kell foglalkozni. Ez a hõszóró kialakítás nem csak az esztétikáról szól, hanem a platformkompatibilitásról is. Természetesen ezek az új AM5 processzorok nem fognak beférni egy régi AM4-es foglalatba, de a kialakításuk olyan, hogy továbbra is kompatibilisek az AM4-es CPU-hûtõk teljes palettájával. Erre a felhasználóbarát megoldásra pedig méltán lehetnek büszkék az AMD-nél, gondoljunk csak az új LGA1700-as Intel foglalat hûtési problémáira.

Maga a processzor az egyenlet egyik, bevallottan nagyon fontos része, de mit sem ér egy alkalmas alaplapi platform nélkül, amelyre építhetünk. És itt egy teljesen új világ kezdõdik, mivel búcsút mondunk az AM4 platformnak, a foglalatnak, amely 125 egyedi chipet dobott piacra és közel 70 millió CPU-t adott el. Az új AM5 platform három különálló chipkészletbõl áll majd: X670 Extreme (vagy X670E), X670 és B650. Mindhárom ugyanazt az 1718 tûs LGA AM5 foglalatot használja, de különbözõ szintû támogatást nyújtanak a kínált új technológiákhoz.

X670 Extreme

Ez a csúcs chipkészlet, amelyet úgy terveztek, hogy a legjobbak legjobbját nyújtsa azoknak, akik megengedhetik maguknak. David McAfee szerint kétcsatornás DDR5-támogatással érkezik "a legextrémebb túlhajtási mozgástérrel". És ha már a túlhajtásnál tartunk, az X670E lapok elkerülhetetlenül a legtöbb teljesítményfázissal megpakolt VRM-mel érkeznek majd, "hogy a teljesítmény és a túlhajtás határait feszegessék".

X670

Az igazi X670 lapkakészletet "a Ryzen-rajongók nagy részének és gamer gépeiknek" tervezték, mondja a McAfee. Legalább egy PCIe 5.0 M.2 foglalattal érkezik majd a következõ generációs tárolókhoz, a grafikus megoldások terén viszont azt állítja, hogy a "legtöbb" lapka Gen5-ös elsõdleges grafikus kártyahelyet kap, bár Hallock egy elõzetes tájékoztatóban elmondta, hogy a Gen5-ös vonal opcionális lesz, és ha nincs Gen5-ös az adott lapkán, akkor természetesen PCIe Gen4-es lesz.

B650

Ez a "mainstream", avagy a legköltséghatékonyabb lapkakészlet, és mint mindig, most is úgy tervezték, hogy a funkciók és képességek kellemes egyensúlyát kínálja. Garantáltan kap legalább egy PCIe 5.0 SSD-helyet, ami azt jelenti, hogy bármilyen alaplapot is választunk az AM5 családból, az a legújabb SSD-tárolási lehetõségekhez fog hozzáférni, és a SmartAccess Storage/DirectStorage segítségével vélhetõen csúcsteljesítményt fog nyújtani. A grafikus oldalon nincs PCIe 5.0, de a PCIe 4.0 a B650-en mindenhol adott. Érdemes megjegyezni, hogy bár a B650 az olcsóbb megoldás a Zen 4 PC-építésekhez, a mûködéshez továbbra is drága DDR5 memóriára lesz szükség, mivel egyik lapkakészleten sincs lehetõség DDR4-támogatásra, mivel az a CPU-ba van beépítve.

"Nem támogatjuk a DDR4-et" – mondja Hallock – "ez egy kizárólag DDR5 platform. Szuper izgatottak vagyunk azzal kapcsolatban, amit a DDR5 nyújtani tud, mind teljesítmény, mind energiafelhasználás szempontjából". Ez rövid távon megnehezítheti egy igazán megfizethetõ Ryzen 7000-es gép építését, de a DDR5 árai elkerülhetetlenül csökkenni fognak, és ez egy olyan platform, amely arra hivatott, hogy még sokáig jelen legyen.

A Zen 4 architektúrán futó új Ryzen 7000-es sorozat megjelenésének pontos dátumáról, illetve a lapkákról, amelyekben élni fognak, még mindig nincs pontos adatunk. Az AMD még mindig csak egy "õszi" idõkeretet ad meg a platform megjelenésére. De ha megérkeznek, az tényleg sok szempontból új hajnal lesz az AMD processzoros részlege számára.