Úgy tűnik, hogy fiatal egyetemi kutatók oldották meg az apró elektronikai eszközökbe integrált hűtés megfizethető előállítását
Ahogy a technológia egyre szélesebbre feszíti az elektromos rendszerek képességeinek határait, a gyártástechnológia fejlődésével pedig egyre apróbb és apróbb eszközök jöhetnek létre, napról napra érhetünk el lenyűgöző számítási kapacitást és gyakorlati teljesítmény, legyen szó ipari felhasználásról, vagy az átlag felhasználóknak szánt eszközökről. Amit azonban mindenki tapasztal, hogy a hardverek működése közben felszabaduló hő leküzdése állandó kihívást jelent a tudomány számára, hiszen, ha létezik is szuperhatékony hűtési megoldás, az általában se nem praktikus, se nem könnyen megfizethető. Ha nagyipari léptékben méricskélünk, az Egyesült Államok adatközpontjai ugyanannyi energiát és vizet fogyasztanak számítógépes technológiájuk hűtésére, mint Philadelphia városa, a lakossági igényeinek kielégítésére. Hétköznapibb szemlélettel például a processzorok mérete folyamatosan csökken, a tranzisztorok száma pedig ehhez mérten bővül, nem véletlenül tűnik úgy, hogy az egyre precízebben elhelyezett fémlamellák, az áramvonalasabb ventilátorok, vagy a pumpákkal, tartályokkal és radiátorokkal felvértezett folyadékhűtők szinte megálltak az időben.
Ezen változtatnának a svájci Lausanne egyetem kutatói, akik professzoruk támogatásával, illetve nem kevés eltökéltséggel és megfeszített munkával előálltak az úgynevezett "Integrated Microchannel Cooling for Three-Dimensional Electronic Circuit Architectures" technológiával, amely egy fokkal emészthetőbb formában valahogy úgy hangzik, hogy "Integrált mikrocsatornás hűtés háromdimenziós elektronikus áramkör-architektúrákhoz". A doktori fokozat megszerzésére váró csapat tehát nem kevesebbet ért el, minthogy áthidalták a chipekbe ágyazott hűtés legnagyobb problémáját, mely nem más, mint az eszméletlen magas gyártási költség. A doktoranduszok bravúrja, hogy hosszas kísérletezést követően sikerült egyszerűbb megoldást találni a problémára, mely a miniatürizált eszközökbe ágyazott mikrocsatornák által kivételes hűtési teljesítményt tesz lehetővé. Az "integrált mikrofluidikus hűtőrendszer" szorosan illeszkedik az elektronikus alkatrészekhez, és olyan gyorsan vezeti el a hőt, hogy a chip többi része nem igazán tud
Az új alkalmazott technika kompatibilis a hagyományos mikroelektronikai gyártási folyamatokkal és lehetővé teszi a mikrofluidikus hűtőcsatornák előállítását az integrált áramkörök károsodása nélkül. Az ötlet persze egyáltalán nem újkeletű, hiszen az elmúlt években számos ország kutatói dolgoztak a problémán és néhányan elő is álltak sikeres megoldásokkal. Néhány éve például az Indiana állambeli Purdue University, illetve a Georgia Institute of Technology (grúziai Technológiai Intézet) is bemutatták saját fejlesztéseiket, ám anyagi vonzatuk miatt elsősorban nagyipari felhasználásra szánták őket. A svájci szakemberek sikere amiatt kiemelkedő, hogy egyetlen, alacsony költséggel járó eljárás felhasználásával gyártható le, ami széles körben oldhatja meg a legkülönfélébb elektromos eszközök által termelt hőség problémáját. Kísérleteikben amúgy desztillált vizet használtak a forróság elvezetésére, de már folynak a tesztek jobb hővezető képességű anyagokkal is. Kíváncsian várjuk, hogy vajon sikerrel alkalmazható-e az olyan gyártók termékeiben, mint az Nvidia, az Intel, vagy az AMD, és ha igen, akkor vajon mikor találkozhatunk vele először.
A témáról és a konkrét fejlesztésről a Nature magazin cikkeiből, illetve a kutatók által készített videóból is tájékozódhatunk.