Az évenként megtartott Financial Analyst Day nem a kiforratlan ötletek, hanem a valóban érkezõ fejlesztések leleplezésérõl szól, az AMD pedig folytatja a kijelölt útját.

Nem gyõzzük hangsúlyozni az AMD látványos visszatérését, így természetesen érdeklõdéssel figyeljük minden bejelentésüket. A cég helyzete régen nem volt ilyen ígéretes, nézzük hát, hogyan összegzik jelenüket, és a következõ évek érdekességeit.

Továbbra is egyensúlyban a Zen architektúra

A Zen2 bevezetése váratlan, ám megérdemelt gyártástechnológiai elõnyhöz juttatta õket, mely cselekvésre kényszeríti a lusta óriásként viselkedõ Intelt. A CPU roadmap, vagyis az érkezõ processzorokat jelölõ útiterv eddig szépen hozta az ígéreteket, mellyel nem csak az átlag felhasználók, de a befektetõk bizalmas is jócskán megnõtt a vállalat felé. Ezt mi, átlag felhasználók is érzékeljük, elég csak az egyre szaporodó AMD-s laptokokra gondolni, a komplett vállalati megoldások ennél jóval nagyobb szerephez jutnak. Az aktuális tájékoztató is elsõsorban a vállalati ügyfeleket célozza meg, ez ugyanis kulcsfontosságú a fejlõdéshez szükséges befektetések és együttmûködések biztosításához. Ahogy azt már biztosra vehettük, hogy megtartsák helyzeti elõnyüket, asztali és szerver kategóriákban egyaránt szállítják modern fejlesztéseiket, így még idén érkezik a Zen3, továbbra is a TSMC 7 nanométeres gyártósorainak, konkrétabban az N7P node segítségével.

A Milan kódnév a szerver kategóriát takarja, az asztali szegmens pedig a Vermeer jelzésû változatokat kapja meg. Az érkezési sorrendet illetõen az AMD tisztázta, hogy a Zen3 már idén, az év vége felé megjelenik a piacon, ám az otthoni felhasználású termékek (asztali CPU, HEDT, mobil APU-k) a vállalati kaliberû darabokat a jövõ év elején követik majd. A titokzatos Genoa a Zen4 architektúrát rejti, és a még izgalmasabb 5 nm-es node-on készül majd, ám errõl szûkszavúan csak annyit közöltek, hogy valamikor 2022-ben várható. A processzorok tehát az újból megerõsített tervek szerint érkeznek, és továbbra is megpróbálják dominálni az otthoni és céges szegmenst.

RDNA, CDNA, sugárkövetés és egyszerûbb optimalizáció

A GPU-kat illetõ információk valamivel több újdonsággal szolgáltak, így megtudhattuk, hogy két felé osztják a grafikus architektúrákat, hogy a céges és a konzumer piac igényeihez jobban igazodó megoldások szülessenek.  A már ismert RDNA továbbra az általunk is használt grafikus kártyák alapja lesz, az új CDNA azonban a vállalati, illetve szerverek számára szükséges számítási kapacitást hivatott megadni. A két szegmens élesen elkülöníthetõ szükségletei szépen körberajzolták a fejlesztési irányvonalakat, így az AMD végre ezen a téren is jóval tudatosabban tervezhet. Ahogy azt tapasztaltuk, az RDNA architektúra bevezetésével a videokártyákba is új életet lehelt a gyártó, és az RDNA2 már idén bemutatkozik.

A gyártás a Zen3-nál is alkalmazott 7nm-es node bevetésével zajlik, és állítólag az RDNA2 50%-kal lesz hatékonyabb elõdjénél, a számítási teljesítmény és a fogyasztási mutatókat is beleértve. Ez továbbra sem kis elõrelépés, ráadásul bevezetésre kerül a hardveresen támogatott sugárkövetés is, melyet egy új API is támogat majd. Az egyelõre névtelen megoldás célja a sugárkövetéssel járó teljesítménycsökkenés finomítása, és az új generációs konzolokban is használt RDNA és a PC-s változatok közti híd felépítése. A lényeg, hogy az API nem váltja fel a DirectX vagy a Vulkan sugárkövetési megoldását, pusztán támogatja ezeket, jelentõsen segítséget nyújtva a fejlesztõknek, és érzékelhetõ gyorsulást a felhasználóknak. Szóba került az RDNA3 is, ami sajnos nagyon távoli még, de legalább megnyugodhatunk, hogy fejlesztése rendben halad.

A céges partnerek meghallgathatták a fejlett vállalati csomagok esetén alkalmazott megoldásokat, beleértve a CPU-kat és GPU-kat hatékonyan összekötõ Infinity Fabric harmadik generációját, mely még tovább növelheti a szervek frontján megszerzett helyzeti elõnyüket. A Genoa és a CDNA2 összekötésével nem lesz többé szükség a PCI-Express képességeire, így lényegében nõ a sebesség, csökken a késleltetés, a komponensek által közösen használt memória pedig a programozást könnyíti meg. Az új felépítésnek köszönhetõen az eddigieknél is komplexebb, és vonzóbb megoldást kínálnak a vállalatok számára, így várhatóan az Intel sajnos még jobban kiszorul errõl a térfélrõl. Szó esett az új X3D nevezetû tokozási megoldásról is, mely a hosszabb távú hatékonyság irányába tett következõ ugrás lesz, érkezésének ideje viszont még ismeretlen.

Annyi biztos, hogy az AMD rengeteg energiát fektet a vállalati csomagok és nagy teljesítményû megoldások elkészítésébe, mellyel olyan stabil és jövedelmezõ pozíciót épít magának, mely hosszú évekre könnyítheti meg a megkezdett út felfedezését. Az elõremutató fejlesztések, a CPU és GPU közvetlenebb összekötését biztosító dizájn mind olyasmi, ami a partnerek szükségleteihez igazodik, miközben az átlag felhasználók hosszú évekig számíthatnak valódi fejlõdést mutató termékek érkezésére.